| 发明名称 |
电路板结构;STRUCTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
本发明是关于一种电路板结构，其包含一第一本体、一第二本体、及一衬套；该衬套连接于该第一本体与该第二本体间；而透过该衬套之作用，使该第一本体与该第二本体产生一段差高度，并藉由该段差高度解决因尺寸缩小化下探针直径缩减所造成的探针刚性不足以及晶圆测试品质不佳的问题。 |
| 申请公布号 |
TW201545613 |
申请公布日期 |
2015.12.01 |
| 申请号 |
TW103117591 |
申请日期 |
2014.05.20 |
| 申请人 |
汉民科技股份有限公司 HERMES-EPITEK CORP. |
发明人 |
洪乾耀 HUNG, CHIEN YAO |
| 分类号 |
H05K1/14(2006.01);G01R1/067(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡朝安郑淑芬 |
| 主权项 |
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| 地址 |
台北市大安区敦化南路2段38号14楼 TW |
