包括无机层中的高密度互连和有机层中的重分布层的集成装置;INTEGRATED DEVICE COMPRISING HIGH DENSITY INTERCONNECTS IN INORGANIC LAYERS AND REDISTRIBUTION LAYERS IN ORGANIC LAYERS

摘要

一些新颖特征涉及集成装置(例如，集成封装)，其包括集成装置的基底部分、第一晶粒(例如，第一晶片级晶粒)、和第二晶粒(例如，第二晶片级晶粒)。基底部分包括第一无机电介质层，位于第一无机电介质层中的第一组互连，不同于第一无机电介质层的第二电介质层，以及第二电介质层中的一组重分布金属层。第一晶粒耦合至基底部分的第一表面。第二晶粒耦合至基底部分的第一表面，第二晶粒经由第一组互连电耦合至第一晶粒。