发明名称 用于工件之雷射加工的装置及使用此装置之方法
摘要
申请公布号 TWI510318 申请公布日期 2015.12.01
申请号 TW102101884 申请日期 2013.01.18
申请人 罗芬激光技术股份有限公司 发明人 盖格 史帝芬;戴格 佛雷德华特;包普 班杰明;华根胡伯 克劳斯
分类号 B23K26/03;B23K26/06 主分类号 B23K26/03
代理机构 代理人 王彦评 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;赖碧宏 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 一种用于工件(14)之雷射加工的装置,具有一能够产生彼此夹一角度(α)的第一雷射束(L1)及第二雷射束(L2)的装置(6),以及一将雷射束(L1、L2)导引及聚焦到工件上方及/或工件上的偏转及聚焦单元(10),其中雷射束(L1、L2)在彼此垂直的方向上被线性偏振,其中产生雷射束(L1、L2)的装置(6)具有一设置在偏转及聚焦单元之前的雷射束导引装置(8),且该雷射导引装置(8)具有一可改变至少一个雷射束(L2)之传播方向的可调整的反射镜装置,其中雷射束导引装置(8)具有一设置在偏转及聚焦单元(10)之前的部分透明的终端反射镜(26),其作用是将一部分雷射束偏转到偏转及聚焦单元(10),以及让另外一部分雷射束透过,其中透过的部分雷射束(TL1、TL2)被导入一偏振雷射束分束器(28),其作用是将透过的部分雷射束(TL1、TL2)分开,同时至少有一从偏振雷射束分束器(28)发出的部分雷射束(TL1、TL2)被导入一雷射束位置侦测器(30-1、30-2)。
地址 德国