半导体装置;Semiconductor Component

摘要

一种半导体装置，包含导线架、第一半导体元件、第二半导体元件以及第一导接件。导线架包含具有第一底板的第一区块与具有第二底板的第二区块，其中第一区块与第二区块并列，且第一底板与第二底板不直接接触，且第一底板厚于第二底板。第一半导体元件设置于第一底板上。第二半导体元件设置于第二底板上，其中第二半导体元件厚于第一半导体元件。第一导接件电性连接第二半导体元件与第一区块。