发明名称 |
均温板真空密合结构及其制法;STRUCTURE OF A VAPOR CHAMBER AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF |
摘要 |
一种均温板真空密合结构及其制法,所述均温板系包括一上盖板及下盖板相叠靠构成,该上、下盖板之间内部形成真空封闭状之中空腔室,其特点主要在于该上盖板周边设有一上密合环边,下盖板周边则配合设有一下密合环边;该下密合环边内侧并设有内环架,该内环架与下密合环边内侧之间相对界定形成一环形嵌槽以供上盖板所设上密合环边嵌入配合,内环架顶面则形成限位面,且环形嵌槽中组设有一弹性止密环圈,以当上密合环边嵌入环形嵌槽时得压迫弹性止密环圈变形扩张而与环形嵌槽达成密合,令中空腔室的真空状态获得保持,内环架顶面形成的限位面则能抵靠上盖板以限制上密合环边嵌入环形嵌槽的最大深度;藉此,俾可让均温板在不须使用焊料、不须留设抽真空缺口的简易结构前提下,达成其中空腔室的真空密合状态,进而达到简化制造工序、降低制造成本之实用进步性及较佳产业经济效益。 |
申请公布号 |
TW201544783 |
申请公布日期 |
2015.12.01 |
申请号 |
TW103117451 |
申请日期 |
2014.05.19 |
申请人 |
力致科技股份有限公司 FORCECON TECHNOLOGY CO., LTD. |
发明人 |
何信威 HE, SIN WEI;黄志仁 HUANG, CHIH REN |
分类号 |
F28D15/04(2006.01);F28F3/12(2006.01);F28F3/10(2006.01) |
主分类号 |
F28D15/04(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈居亮 |
主权项 |
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地址 |
新竹县竹北市新泰路31号2楼 TW |