半导体元件之内连接结构

主权项

一种半导体元件之内连接结构，架构于一半导体基材内，该内连接结构包括：一第一矽晶直通孔，贯穿该半导体基材；以及一第二矽晶直通孔，贯穿该半导体基材，该第一矽晶直通孔与该第二矽晶直通孔相互间隔一距离，其中，该第一矽晶直通孔与该第二矽晶直通孔相互电性绝缘，且该距离介于2μm以及40μm之间。