雷射加工装置

摘要

本发明的雷射加工装置，具有雷射振荡器、分光器、光检测器、照射部及控制部。控制部被连接于雷射振荡器、光检测器及照射部。另外，控制部在第1时点开始雷射光的输出，在较第1时点为后的第2时点，将停止雷射光的输出之输出讯号传送出至雷射振荡器。再者，控制部在较第2时点为后的第3时点，从光检测器接收显示比第1设定强度大的第1量测强度的检测讯号。接着，控制部在第3时点后的第4时点，发出控制照射部驱动的驱动讯号至照射部。接着，控制部在第3时点后的第5时点，发出警告讯号。