| 主权项 |
一种半导体封装结构，包括：一基板，具有一承载面，且该承载面侧内埋至少一第一接垫；一晶片，具有一第一表面以及相对于该第一表面之一第二表面，该晶片藉由该第二表面贴附于该基板的该承载面，且该第一表面上设有至少一第二接垫；至少一金属叠层，设置于该第一接垫上，每一金属叠层包括一镍层、一钯层以及一金层，其中该钯层位于该镍层与该金层之间，而该镍层位于该钯层与该第一接垫之间，且该镍层的厚度大于等于1.5微米，小于3微米，其中该金属叠层的硬度小于或等于180HV；以及至少一铜导线，分别连接于该第二接垫与相应的该金属叠层之间，以电性连接该晶片与该基板的该第一接垫。
|
