| 发明名称 |
热硬化性树脂组成物、其硬化物、活性酯类树脂、半导体封装材料、预浸渍物、电路基板、及组装薄膜 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI510545 |
申请公布日期 |
2015.12.01 |
| 申请号 |
TW100123250 |
申请日期 |
2011.07.01 |
| 申请人 |
迪爱生股份有限公司 |
发明人 |
有田和郎;铃木悦子 |
| 分类号 |
C08L67/00;C08L63/00;C08K3/00;H01L23/29;C08J5/24;B32B15/092;C08G59/62 |
主分类号 |
C08L67/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;丁国隆 台北市大安区敦化南路2段77号8楼 |
| 主权项 |
一种热硬化性树脂组成物，其特征为以活性酯类树脂(A)及环氧树脂(B)当作必要成分，该活性酯类树脂(A)具有聚伸萘基氧化物结构(I)、与复数的前述结构(I)中之芳香族碳原子经由下述结构式1所示的结构部位(II)所连结且该聚伸萘基氧化物结构(I)的芳香核中具有芳基羰氧基之树脂结构，
(式中，Ar表示伸苯基、经1~3个碳原子数1~4的烷基所核取代之伸苯基、伸萘基、经1~3个碳原子数1~4的烷基所核取代之伸萘基)。 |
| 地址 |
日本 |
