| 发明名称 |
晶片封装体;CHIP PACKAGE |
| 摘要 |
本发明揭露一种晶片封装体，包括一下基底。一上基底具有一上表面及一下表面，且设置于下基底上方。一凹口邻近于上基底的一侧壁，其中凹口沿着自上基底的上表面朝下表面的一方向而形成。一元件区或感测区位于上基底的上表面。一导电垫位于上基底的上表面。一导电层电性连接导电垫，且沿着上基底的侧壁延伸至凹口。 |
| 申请公布号 |
TW201545297 |
申请公布日期 |
2015.12.01 |
| 申请号 |
TW104126792 |
申请日期 |
2011.05.11 |
| 申请人 |
精材科技股份有限公司 XINTEX INC. |
发明人 |
林超彦 LIN, CHAO YEN;林义航 LIN, YI HANG |
| 分类号 |
H01L23/495(2006.01);H01L21/58(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文颜锦顺 |
| 主权项 |
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| 地址 |
桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼 TW |
