| 主权项 |
一种电子元件之导热结构，包括： 导热单元，配置在一电子元件上；导热单元系可传导热能的材料制成块状物结构，包含第一端和第二端； 盖体，具有一刚性壁，界定盖体形成一内部空间，包覆该电子元件；盖体具有一内壁面、一外壁面和形成在内壁面、外壁面之间的开口，并且容许导热单元位在盖体内和至少局部区域位于该开口处； 包含冷却流体的热管和金属层的其中之一设置在该盖体上；热管具有第一边、第二边和连接第一边、第二边的侧边； 金属层连接该热管；金属层包含第一面和第二面； 导热箔层，连接导热单元和盖体外壁面及内壁面的至少其中之一，并对该开口形成电磁封闭；导热箔层选择金属材质制成一薄层结构，包含第一表面和第二表面；以及 导热箔层的导热效率大于等于铜的导热效率。 |
