发明名称 伺服模组
摘要
申请公布号 TWI511656 申请公布日期 2015.12.01
申请号 TW102146629 申请日期 2013.12.17
申请人 英业达股份有限公司 发明人 赖灵俊;舒涛
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段412号4楼
主权项 一种伺服器,包含:一壳体,包含一侧板及一底板,该侧板竖立于该底板之一侧缘,该侧板具有复数个入风口;一第一分隔板,设置于该底板上且位于该侧板之一侧;一第二分隔板,设置于该底板上且位于该第一分隔板远离该侧板之一侧;复数个第一插槽,设置于该底板上且位于该侧板及该第一分隔板之间;复数个第一伺服单元,分别插设于该些第一插槽上;复数个第二插槽,设置于该底板上且位于该第一分隔板及该第二分隔板之间;复数个第二伺服单元,分别插设于该些第二插槽上;复数个第三插槽,设置于该底板上且位于该第二分隔板远离该第一分隔板之一侧;复数个第三伺服单元,分别插设于该些第三插槽上;一第一散热流道,依次经过该侧板之该些入风口、该些第一伺服单元、该第一分隔板、该些第二伺服单元、该第二分隔板以及该些第三伺服单元,该些第一分隔板上对 应该第一散热流道设有复数个第一散热孔,该些第二分隔板上对应该第一散热流道设有复数个第二散热孔;以及复数个导风板,每一该些导风板设置于底板且位于每相邻的二该第二插槽之间,其中该些导风板远离该底板之一侧为一斜面,该斜面邻近该第一分隔板之一端至该底板的距离小于该斜面邻近该第二分隔板之一端至该底板的距离;其中,该些第一分隔板上靠近该底板一侧还开设有复数个第三散热孔,一第二散热流道流经该些第一伺服单元与该底板间的空隙、该些第三散热孔、该些导风板与该第二伺服单元间的空隙、该些第二散热孔邻近该底板之部分至该些第三伺服单元。
地址 台北市士林区后港街66号