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一种多层印刷配线板的制造方法，其系使用附载体箔之铜箔以无芯增层(Coreless Build-up)法制造多层印刷配线板之方法，其特征为包含下述步骤：附载体箔之铜箔之准备步骤：准备至少依序具备铜箔层/剥离层/耐热金属层/载体箔之4层，且满足[载体箔厚度]>[铜箔层厚度]之关系的附载体箔之铜箔；支撑基板制造步骤：于该附载体箔之铜箔之载体箔表面上贴合绝缘层构成材，获得以该附载体箔之铜箔及绝缘层构成材构成之支撑基板；增层配线层形成步骤：于构成该支撑基板之该附载体箔之铜箔的该铜箔层表面上，形成包含前述铜箔层之电路，于该电路形成面上形成增层配线层，获得附增层配线层之支撑基板；附增层配线层之支撑基板之分离步骤：将该附增层配线层之支撑基板于前述支撑基板之剥离层予以分离，从该附增层配线层之支撑基板上将具有由该剥离层/该耐热金属层/该载体箔/该绝缘层构成材依此顺序积层而成之层构造的分离基板予以剥离除去，获得在该铜箔层面上形成有该增层配线层之多层积层板；多层印刷配线板形成步骤：对前述多层积层板施以必要加工，获得多层印刷配线板。
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