| 发明名称 |
黏着胶带及晶圆加工用胶带 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI510591 |
申请公布日期 |
2015.12.01 |
| 申请号 |
TW103111774 |
申请日期 |
2014.03.28 |
| 申请人 |
古河电气工业股份有限公司 |
发明人 |
佐野透;杉山二朗;矢吹朗 |
| 分类号 |
C09J7/02;H01L21/683;H01L21/301;H01L21/304;H01L21/67;H01L21/02 |
主分类号 |
C09J7/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
| 主权项 |
一种黏着胶带，其特征在于：其在基材薄膜之其中一面上积层有黏着剂层，且比较前述黏着剂层之由前述基材薄膜侧之表面起厚度1μm区域经红外线吸收分析而得的4000至650cm-1之红外线光谱，及前述黏着剂层之由与前述基材薄膜侧相反侧之表面起厚度1μm区域经红外线吸收分析而得的4000至650cm-1之红外线光谱，其命中率系70%以上且95%以下，又，与前述基材薄膜侧相反侧之表面起厚度1μm区域之黏着剂层，含有：在分子中具有放射线硬化性碳-碳双键的化合物(A)，及选自聚异氰酸酯类、三聚氰胺甲醛树脂及环氧树脂中至少一种之化合物(B)。 |
| 地址 |
日本 |
