发明名称 具有载体之铜箔、具有载体之铜箔之制造方法、使用具有载体之铜箔所得之贴铜积层板及印刷配线板;COPPER FOIL HAVING CARRIER, MANUFACTURING METHOD FOR PRODUCING THE COPPER FOIL HAVING CARRIER, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD USING THE COPPER FOIL HAVING CARRIER
摘要 本发明之目的系藉由减低载体与铜箔层之界面的剥离强度之偏差,而提供可安定地进行剥除作业之具有载体之铜箔。为了达成该目的,而在于载体之表面上介隔接合界面层具备铜箔层之具有载体之铜箔中,采用该载体与该铜箔层之剥离强度之变动系数(CV)设为0.2以下之具有载体之铜箔,可实现于载体之宽度方向之剥离强度的偏差小且安定之载体之剥离。
申请公布号 TW201544636 申请公布日期 2015.12.01
申请号 TW104114623 申请日期 2015.05.07
申请人 三井金属鑛业股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 发明人 岩切健一郎 IWAKIRI, KENICHIRO;立冈步 TATEOKA, AYUMU;渡边广幸 WATANABE, HIROYUKI
分类号 C25D5/34(2006.01);B32B7/06(2006.01);B32B15/20(2006.01);H05K1/09(2006.01) 主分类号 C25D5/34(2006.01)
代理机构 代理人 谢秉原
主权项
地址 日本 JP