晶圆的加工方法

摘要

本发明的课题为提供一种可以在将单结晶晶棒切片后所形成的晶圆上，以不产生翘曲的方式进行加工之晶圆的加工方法。解决手段是将单结晶晶棒切片所形成的晶圆的加工方法，其实施将残存在晶圆的外周之结晶应变予以去除的结晶应变去除步骤。在结晶应变去除步骤中，是从晶圆的其中一方之面侧在离外周缘预定量内侧的位置上，沿着外周缘照射对晶圆具有穿透性之波长的雷射光线，并从晶圆的其中一方之面延伸到另一方之面，让细孔与遮蔽该细孔的非晶质成长而形成环状的潜盾型通孔。然后，藉由沿着潜盾型通孔赋予外力，以在潜盾型通孔的区域上将晶圆破断而将残留有结晶应变的外周部去除。