均温导热装置之真空密合结构及其制法;THERMAL DISSIPATING DEVICE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种均温导热装置之真空密合结构及其制法，其就制法面而言，主要系制备一上、下盖板，且于上盖板周边设一上密合环边，下盖板周边配合设有一下密合环边，下密合环边设有一环形嵌槽，并于该环形嵌槽中组设一弹性止密环圈；将上、下盖板置入一真空设备中，以于真空环境条件下进行将上盖板盖合于下盖板上的组合程序；上盖板盖合于下盖板时，弹性止密环圈会受压迫变形扩张令上、下密合环边之间达成密合状态，以令中空腔室的真空状态获得保持；复将完成盖合动作的上、下盖板自真空设备取出，再通过一环状连续式焊接手段将上、下密合环边设有弹性止密环圈位置的内围间隔处焊接结合，形成无焊料且呈连续无中断环状焊接结合型态之一环状连续式焊接结合部；藉此，能让均温导热装置在不须使用焊料、不须留设抽真空缺口的简易结构前提下，达成其真空密合状态，进而达到简化制造工序、降低制造成本之实用进步性及较佳产业经济效益。