用于改良晶圆涂布处理之烘烤工具;BAKING TOOL FOR IMPROVED WAFER COATING PROCESS

摘要

本文描述用于改良晶圆涂布之烘焙方法及工具。在一个实施例中，切割包括积体电路之半导体晶圆之方法涉及涂布半导体晶圆之表面以形成覆盖积体电路之遮罩。该方法涉及利用来自一或更多个光源之辐射烘焙遮罩。该方法涉及利用雷射划割制程图案化遮罩，以向图案化遮罩提供间隙，从而曝露基板的介于积体电路之间的区域。该方法亦可涉及诸如利用电浆蚀刻操作来单体化积体电路。