半导体矽片的清洗方法和装置

摘要

本发明揭示了一种将槽式清洗与单片清洗相结合的半导体矽片的清洗方法和装置。其中，半导体矽片的清洗方法，包括：从装载埠处的矽片盒中取至少两片矽片，然后将该至少两片矽片放入装满化学溶液的第一清洗槽中；该至少两片矽片在第一清洗槽内清洗结束后，将该至少两片矽片从第一清洗槽中取出并使该至少两片矽片保持湿润状态，然后将该至少两片矽片放入装满液体的第二清洗槽中；该至少两片矽片在第二清洗槽内清洗结束后，将该至少两片矽片从第二清洗槽中取出并使该至少两片矽片保持湿润状态，然后将一片矽片放置在一个单片清洗模组的矽片夹上；旋转矽片夹并向矽片喷洒化学溶液；向矽片喷洒去离子水；乾燥矽片；及从单片清洗模组中取出已清洗、乾燥完毕的矽片并将矽片放回装载埠处的矽片盒中。