发明名称 发光二极体封装件及其导线架
摘要
申请公布号 TWI511339 申请公布日期 2015.12.01
申请号 TW102104610 申请日期 2013.02.06
申请人 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 发明人 张逸谦;林贞秀;周孟松
分类号 H01L33/62 主分类号 H01L33/62
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种发光二极体封装件,以四方形平面无引脚(QFN)封装方式形成,该发光二极体封装件包含:一导线架,包括一第一导块,具有一第一顶面及一第一底面,一第二导块,与该第一导块并排且共同形成一间隙,并具有一与该第一顶面共平面的第二顶面,及一与该第一底面共平面的第二底面,及两个支撑臂,分别由该第二导块的相反两端一体延伸凸出该第二顶面且朝该第一导块侧延伸而横越该间隙并高于该第一顶面,该等支撑臂与该第一导块互相不接触,而且定义横截该第一导块、该第二导块连同该间隙的总长度为A,且每一支撑臂的长度为L,其中A>L>A/3;至少一LED晶片,设置于该导线架;及一封装体,包覆该导线架及该LED晶片且露出该第一底面及该第二底面,其中至少覆盖该LED晶片的区域可透光。
地址 台北市内湖区瑞光路392号22楼