发明名称 单片堆叠积体电路、其已知良好层测试模式的产生方法及故障检测方法
摘要
申请公布号 TWI510945 申请公布日期 2015.12.01
申请号 TW103125969 申请日期 2014.07.30
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 戈埃尔 桑迪普 库玛;梅塔 阿斯霍克
分类号 G06F17/50;H01L27/04 主分类号 G06F17/50
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种单片堆叠积体电路(IC),包括位于一第一层的一已知良好层(known-good-层,KGL)测试电路以及一扫描部,其中该第一层系一该IC之上部层,该KGL测试电路包括:一第一测试输入端,耦接至该扫描部之一输入端,用以接收一第一扫描移位资料;一第一多工器,该第一多工器具有一第一资料输入端、一第二资料输入端、一第一选择输入端,以及一第一资料输出,其中该第一资料输入端耦接至该第一测试输入端,而该第二资料输入端耦接至该扫描部之一输出端;一第一测试输出,耦接至该第一资料输出,用以将一第二扫描移位资料传送至一第二层;一第二测试输入端,用以自该第二层接收一第三扫描移位资料;一第二多工器,该第二多工器具有一第三资料输入端、一第四资料输入端、一第二选择输入端,以及一第二资料输出,其中该第三资料输入端耦接至该第二测试输入端,而该第四资料输入端耦接至该第一资料输出;一第二测试输出,耦接至该第二资料输出,将以将一第四扫描移位资料;一第一控制元件,耦接至该第一选择输入端;以及一第二控制元件,耦接至该第二选择输入端。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号