半导体发光装置之制造方法

摘要

一种制造方法，其系包含基板与元件和密封材作为构成构件的半导体发光装置之制造方法，包括：于基板上设置元件之第1步骤，将选自由加成聚合型密封材及聚缩合型密封材所成之群的至少一种硬化前之密封材(i)，以覆盖元件之方式，灌注至基板上之第2步骤，使所灌注的硬化前之密封材(i)硬化之第3步骤，与将硬化前的聚缩合型密封材(ii)，灌注至已覆盖元件的硬化后之密封材(i)之上，藉由使所灌注的硬化前之聚缩合型密封材(ii)硬化，而层合密封材之第4步骤；以及藉由该制造方法所制造之半导体发光装置，层合2层以上的密封材所成之半导体发光装置。