下电极组装用边缘密封;EDGE SEAL FOR LOWER ELECTRODE ASSEMBLY,申请号TW103145142-传众专利搜索

发明名称	下电极组装用边缘密封;EDGE SEAL FOR LOWER ELECTRODE ASSEMBLY
摘要	一种用以在电浆处理腔室中支撑半导体基板的下电极组件，包括：一温度控制下基座板、一上板、一围绕接合层的安装沟槽、以及一包含压缩在沟槽中的环之边缘密封件。气体源将惰性气体供应至沟槽，并将沟槽中之惰性气体维持在100毫托耳至100托耳的压力。
申请公布号	TW201545255	申请公布日期	2015.12.01
申请号	TW103145142	申请日期	2014.12.24
申请人	兰姆研究公司 LAM RESEARCH CORPORATION	发明人	高夫　凯伊斯　威廉 GAFF, KEITH WILLIAM;布吉　马修 BUSCHE, MATTHEW;瑞奇　安东尼 RICCI, ANTHONY;普瓦尼　亨利Ｓ POVOLNY, HENRY S.;史帝夫诺　史考特 STEVENOT, SCOTT
分类号	H01L21/67(2006.01);H01L21/3065(2006.01);H01L21/66(2006.01);H01J37/32(2006.01)	主分类号	H01L21/67(2006.01)
代理机构		代理人	许峻荣
主权项
地址	美国 US