发明名称 包装结构
摘要
申请公布号 TWM513367 申请公布日期 2015.12.01
申请号 TW104212022 申请日期 2015.07.24
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 何志爵;陈士琦;丁崇宽
分类号 G02F1/133 主分类号 G02F1/133
代理机构 代理人 李贞仪 台北市大安区仁爱路4段376号8楼;童啓哲 台北市大安区仁爱路4段376号8楼
主权项 一种包装结构,包含:一箱体;以及一上盖,系盖合于该箱体上方,并与该箱体共同围成一容置空间;该上盖包含:一框体,系围成一镂空区,并具有:至少一内壁面,系面向该镂空区;以及复数个支撑突部,分别自该至少一内壁面朝该镂空区突伸而出,且相邻之支撑突部彼此间隔一间隙;以及一第一盖板,系设置于该镂空区内,并具有:一至少一端面,系分别与该至少一内壁面相对;以及复数个突块,分别自该至少一端面突伸而出;其中,当该第一盖板位于一第一位置时,该些突块分别叠合于该些支撑突部上;当该第一盖板位于一第二位置时,该些突块分别落入该些间隙中,使该第一盖板较位于该第一位置时更沉入该容置空间内。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号