| 主权项 |
一种用于提升散热效能的模组积体电路封装结构，其包括：一基板单元，所述基板单元包括一电路基板；一电子单元，所述电子单元包括多个设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的电子元件；一封装单元，所述封装单元包括一设置在所述电路基板上且覆盖多个所述电子元件的封装胶体；一第一散热单元，所述第一散热单元包括一直接设置在所述封装胶体的顶面上的散热基底层；以及一第二散热单元，所述第二散热单元包括多个直接设置在所述散热基底层的顶面上的散热辅助层；其中，所述基板单元包括一设置在所述电路基板内部且被所述电路基板完全包覆的接地层、一设置在所述电路基板的一外环绕周围上的外导电结构、及一设置在所述电路基板内部且电性连接于所述接地层及所述外导电结构之间的内导电结构，其中所述外导电结构包括多个设置在所述电路基板的所述外环绕周围上的外导电层，所述内导电结构包括多个分别对应于多个所述外导电层的内导电层，每一个所述内导电层的两相反末端分别直接接触所述接地层及相对应的所述外导电层；其中，所述外导电结构包括多个设置在所述电路基板的所述外环绕周围上且贯穿所述电路基板的半穿孔，并且多个所述外导电层分别设置在多个所述半穿孔的内表面上。
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