| 摘要 |
<p>패키지 및 기판의 두께를 최소화하여 어셈블리를 수행할 수 있음과 더불어, 솔더 볼 없이 모듈 기판에 표면 실장을 실시할 수 있는 초박형 인쇄회로기판과, 이를 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 초박형 인쇄회로기판은 기판 몸체; 상기 기판 몸체의 상면에 형성된 본드 핑거를 구비하는 제1 회로패턴; 상기 기판 몸체의 하면에 형성된 타겟 랜드를 구비하는 제2 회로패턴; 상기 기판 몸체를 관통하도록 형성되어, 상기 제1 및 제2 회로패턴을 전기적으로 연결하는 비아 전극; 상기 타겟 랜드 상에 형성된 캐리어 범프패드; 상기 캐리어 범프패드 상에 형성된 캐리어 접속단자; 상기 본드 핑거를 제외한 제1 회로패턴을 덮는 제1 솔더 마스크 패턴; 및 상기 타겟 랜드를 제외한 제2 회로패턴을 덮는 제2 솔더 마스크 패턴;을 포함하는 것을 특징으로 한다.</p> |
