| 摘要 |
<p>본 발명은, X-Y 평면에서 연장되는 복수층을 갖고, X-Y 평면에 수직한 Z 방향으로 도전시키는 금속 비아 포스트를 둘러싸는 유전체로 구성되고, 복수층의 적어도 2개층을 가로지르는 적어도 하나의 다층 구멍을 더 포함하는 다층 전자 구조체에 관한 것으로, 상기 다층 전자 구조체의 인접층에서 적어도 2개층의 구멍을 포함하고, 상기 인접층에서의 적어도 2개층의 구멍은 X-Y 평면에서 상이한 치수를 갖고, 상기 다층 구멍의 주변부는 계단형이고, 상기 적어도 하나의 구멍층은 다층 전자 구조체의 표면에서의 구멍이다.</p> |
