发明名称 SOLDERING DEVICE AND METHOD, AND MANUFACTURED SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT
摘要 전극(2)을 갖는 부품(10)을 세팅하는 제 1처리부(110)와, 개폐수단(119)에 의해 구획되고 부품(10)을 제 3처리부(130)로 이송하는 제 2처리부(120)와, 개폐수단(129)에 의해 구획되고 부품(10)을 유기지방산 함유용액(131)에 접촉시켜서 수평 이동하는 제 3처리부(130)와, 부품(10)을 공간부(143)로 이동하여 전극(2)에 용융땜납(5)을 부착시키는 수단(33) 및 잉여의 용융땜납(5)을 제거하는 수단(34)을 갖는 제 4처리부(140)와, 제 4처리부(140)에서 하방으로 이동된 부품(10)을 수평 이동하는 제 5처리부(150)와, 개폐수단(159)에 의해 구획되고 부품(10)을 제 7처리부(170)로 이송하는 제 6처리부(160)와, 개폐수단(169)에 의해 구획되고 부품(10)을 취출하는 제 7처리부(170)를 갖는 납땜장치(100)에 의해서 낮은 코스트로 수율이 높고, 신뢰성이 높은 납땜을 할 수 있는 공간 절약형 납땜을 실행한다.
申请公布号 KR20150133185(A) 申请公布日期 2015.11.27
申请号 KR20157024557 申请日期 2014.03.20
申请人 TANIGUROGUMI CORPORATION 发明人 TANIGURO KATSUMORI;WATANABE GENZO
分类号 H05K3/34;B23K1/00;H05K3/26 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
主权项
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