| 摘要 |
냉각 대상물 (12) 에 대한 절연 기능과 냉각 기능을 충족시키면서 부품 점수를 삭감하는 방열 장치 (H) 는, 세라믹으로 이루어지는 기체 (14) 와, 기체의 내부에 냉매를 흐르게 하는 냉매 유로 (T) 를 구비한다. 기체 (14) 는, 복수 장의 세라믹 시트 (13a, 13b, 13c, 13d1) 를 적층시켜 이루어지는 적층체가 소성됨으로써 형성된다. 이들 복수 장의 세라믹 시트는, 냉매 유로 (T) 를 구성하는 복수 개의 슬릿 (S) 이 형성된 세라믹 시트 (13c) 와, 냉매 유로 (T) 와 외부 (P1, P2) 를 서로 연통시키는 연통로 (R1, R2) 가 형성된 세라믹 시트 (13a, 13b) 를 포함한다. 반도체 소자 (12) 가 실장된 금속판 (11) 이 방열 장치 (H) 에 접합됨으로써, 반도체 장치 (10) 는 구성된다. |
