| 发明名称 |
電解液及びバリア層上に銅を電気めっきする方法 |
| 摘要 |
<p>【課題】電解液及びバリア層上に銅を電気めっきする方法の提供。【解決手段】本発明の主題は、バリア層で被覆された半導体基板上に銅を堆積させるための電解液組成物である。この電解液は、抑制剤として用いるイミダゾール及び２，２’−ビピリジンと、促進剤として用いるチオジグリコール酸との組み合わせを含有する。これらの添加剤の組み合わせによって、幅が非常に狭い、典型的には１００ｎｍ未満のトレンチのボトムアップ充填を達成できる。【選択図】図１</p> |
| 申请公布号 |
JP2015533946(A) |
申请公布日期 |
2015.11.26 |
| 申请号 |
JP20150532481 |
申请日期 |
2013.08.28 |
| 申请人 |
アルスィメール |
发明人 |
メヴェレック， ヴァンサン;サー， ドミニク;ルリジュー， ロリアンヌ |
| 分类号 |
C25D3/38;C25D5/18;C25D5/24;C25D5/28;C25D7/12;H01L21/288;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/532 |
主分类号 |
C25D3/38 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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