| 摘要 |
<p>マイクロ電子部品のアセンブリの方法が提供され、本方法は、導電性熱硬化型樹脂材料またはフラックス基剤ソルダー、および導電性熱可塑性の材料ダイ・ボンディング材料層に隣接する動的放出層、を含む導電性ダイ・ボンディング材料を準備するステップと；動的放出層が活性化されて、導電性ダイ・ボンディング材料物質を処理対象のパッド構造体に移動させ、該パッド構造体の選択された部分が転写された導電性ダイ・ボンディング材料で覆われるように、ダイ・ボンディング材料層に隣接する動的放出層上にレーザ・ビームを作用させるステップと；を含み、レーザ・ビームは、ダイ・ボンディング材料物質が熱硬化性を保つように、タイミングおよびエネルギを制限される。これにより、接着剤が転写プロセス中に過剰な熱曝露によって無効化するのを防止しながら、接着性物質を転写することができる。【選択図】図２Ａ</p> |
