| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Kontaktschicht eines mehrschichtigen, elektrischen Bauelements, das die folgenden Schritte aufweist, – Bereitstellen eines Substrats eines mehrschichtigen, elektrischen Bauelements, in einem Zustand, in dem die darauf abzuscheidenden Präkursormaterialien nicht instantan beim Auftreffen auf dem Substrat eine homogene Verbindungsschicht ausbilden, – Abscheiden wenigstens eines ersten Präkursormaterials zur Ausbildung einer ersten Präkursorschicht und eines zweiten Präkursormaterials zur Ausbildung einer zweiten Präkursorschicht, – Temperieren der ersten und/oder zweiten Präkursorschicht bei einer Verbindungsausbildungs-Temperatur für eine gewählte Dauer unter einer vorgegebenen Atmosphäre, wobei die Präkursorschichten zumindest teilweise unter Ausbildung einer Verbindungsschicht die elektrische Kontaktschicht ausbilden, sowie ein elektrisches Bauelement mit dieser so ausgebildeten, elektrischen Kontaktschicht. |
