| 摘要 |
본 발명에 따른 전자 부품은 제 1 표면 및 제 2 표면을 갖는 베이스 절연층과, 제 1 표면 및 제 2 표면을 갖는 전자 디바이스와, 전자 디바이스의 제 1 표면 상에 위치한 적어도 하나의 I/O 접촉부와, 전자 디바이스의 제 1 표면과 베이스 절연층의 제 2 표면 사이에 배치된 접착층과, I/O 접촉부 상에 배치된 제 1 금속층과, 전자 디바이스의 제 1 표면과 베이스 절연층의 제 2 표면 사이에 배치되며 제 1 금속층에 인접하게 위치하는 제거가능층(removable layer)을 포함한다. 베이스 절연층은 제 1 금속층 및 제거가능층을 통해 전자 디바이스에 고정되고, 제 1 금속층 및 제거가능층은 제 1 금속층 및 제거가능층이 이들의 연화점(softening point) 또는 용융점(melting point)보다 높은 온도에 노출될 때 전자 디바이스로부터 베이스 절연층을 릴리싱(releasing)할 수 있다. |
