| 摘要 |
本発明は、基板（１）に被着された型押し材料（４）に構造体を型押し加工する方法であって、以下の方法ステップ、特に以下のシーケンス：型押しスタンプ（２）によって型押し材料（４）を型押しするステップと、該型押し材料（４）を硬化させるステップと、を有する方法に関する。本発明の方法は、少なくとも基板（１）に、かつ／または型押しスタンプ（２）に、かつ／または基板（１）と型押し材料（４）との間および／または型押しスタンプ（２）と型押し材料（４）との間に配置された少なくとも１つの加熱層（３）に、型押し材料（４）の硬化のために、少なくとも一時的にマイクロ波を照射することにより特徴付けられる。さらに本発明は、対応する装置に関する。 |
