Gemoldete Chippackung und Verfahren zum Herstellen derselben

摘要

Gemoldete Chipgpackung und Verfahren zum Herstellen derselben Ein Verfahren zum Herstellen einer gemoldeten Chippackung wird bereitgestellt, welches das Anordnen eines elektronischen Chips auf einer Stützstruktur umfasst; das Ausbilden einer Isolierschicht auf mindestens Teilen des elektronischen Chips; und das Formen einer Kapselung, die den elektronischen Chip und die Stützstruktur durch Verwenden eines Formmaterials, das ein Matrixmaterial und ein leitfähiges Füllmaterial umfasst, mindestens teilweise bedeckt.