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Bereitgestellt wird ein Leistungshalbleitermodul, in dem, selbst wenn die Dicke der unter der isolierten Verdrahtungsleiterplatte gebondeten Wärmestrahlungsleiterplatte reduziert wird, die Belastung, welche sich auf der Lotschicht konzentriert, die die isolierte Verdrahtungsleiterplatte und die Wärmestrahlungsleiterplatte bondet, geschwächt und Rissbildung in der Lotschicht kaum erzeugt wird. Das Leistungshalbleitermodul umfasst: eine isolierte Verdrahtungsleiterplatte 1; Halbleiterelemente 4, welche auf einer der Hauptebenen der isolierten Verdrahtungsleiterplatte 1 montiert sind; eine Wärmestrahlungsleiterplatte 10a, welche mit der anderen Hauptebene der isolierten Verdrahtungsleiterplatte 1 gebondet ist; eine Mehrzahl von Rippen 10b, wobei ein Ende von jeder an der anderen Hauptebene der Wärmestrahlungsleiterplatte fixiert ist und das andere Ende von jeder ein freies Ende ist; und einen Wassermantel 11, welcher die Mehrzahl von Rippen 10b aufnimmt und ermöglicht, dass Kühlmittel zwischen den Rippen 10b fließt. Einige der Mehrzahl von Rippen sind als verstärkte Rippen durch die anderen Enden davon ausgebildet, welche mit dem Wassermantel 11 gebondet sind. |
