| 发明名称 | 印刷电路用铜箔 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种印刷电路用铜箔，其通过在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后，在该一次粒子层上形成由包含铜、钴和镍的三元合金构成的二次粒子层而得到，其特征在于，一次粒子层的平均粒径为0.25~0.45μm，由包含铜、钴和镍的三元合金构成的二次粒子层的平均粒径为0.05~0.25μm。本发明提供在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后在其上通过铜-钴-镍合金镀敷形成二次粒子层，由此可以减少铜箔上落粉的产生，可以提高剥离强度，并且可以提高耐热性的印刷电路用铜箔。 | ||
| 申请公布号 | CN102884228B | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201180022507.1 | 申请日期 | 2011.02.03 |
| 申请人 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 新井英太;三木敦史 |
| 分类号 | C25D7/06(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种印刷电路用铜箔，其通过在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后，在该一次粒子层上形成由包含铜、钴和镍的三元合金构成的二次粒子层而得到，其特征在于，一次粒子层的平均粒径为0.25～0.45μm，由包含铜、钴和镍的三元合金构成的二次粒子层的平均粒径为0.05～0.25μm。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||