| 发明名称 | 复合处理器 | ||
| 摘要 | 在一个示例中，复合处理器（100）包括电路板（1200）、第一处理器元件包（1230）和第二处理器元件包（1240）。电路板具有光链路（1211）和电气链路（1221）。第一处理器元件包（1230）包括具有集成电路（240）的基板（1231）、亚波长光栅光耦合器（1232）和联接到电路板（1200）的电气链路（1221）的电气联接器（1233）。第二处理器元件包（1240）包括具有集成电路（240）的基板（1241）、亚波长光栅光耦合器（1242）和联接到电路板（1200）的电气链路（1221）的电气联接器（1243）。第一处理器元件包（1230）的亚波长光栅光耦合器（1232）、电路板（1200）的光链路（1211）和第二处理器元件包（1240）的亚波长光栅光耦合器（1242）共同限定第一处理器元件包（1230）的基板（1231）与第二处理器元件包（1240）的基板（1241）之间的光通信路径（1270）。 | ||
| 申请公布号 | CN103299290B | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201180064918.7 | 申请日期 | 2011.01.20 |
| 申请人 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 发明人 | 雷蒙德·G·博索雷;马科斯·菲奥伦蒂诺;莫里·麦克拉伦;格瑞格·亚斯特法克;内森·洛伦索·宾克特;戴维·A·法塔勒 |
| 分类号 | G06F15/16(2006.01)I | 主分类号 | G06F15/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 于未茗;康泉 |
| 主权项 | 一种复合处理器，包括：电路板（1200），具有光链路（1211）和电气链路（1221）；第一处理器元件包（1230），包括具有集成电路（240）的基板（1231）、亚波长光栅光耦合器（1232）和电气联接器（1233），所述第一处理器元件包（1230）的所述电气联接器（1233）联接到所述电路板（1200）的所述电气链路（1221）；和第二处理器元件包（1240），包括具有集成电路（240）的基板（1241）、亚波长光栅光耦合器（1242）和电气联接器（1243），所述第二处理器元件包（1240）的所述电气联接器（1243）联接到所述电路板（1200）的所述电气链路（1221）；所述第一处理器元件包（1230）的所述亚波长光栅光耦合器（1232）、所述电路板（1200）的所述光链路（1211）和所述第二处理器元件包（1240）的所述亚波长光栅光耦合器（1242）共同限定所述第一处理器元件包（1230）的所述基板（1231）与所述第二处理器元件包的所述基板（1241）之间的光通信路径（1270）。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||