化学机械抛光用浆料以及使用其的基板的抛光方法

摘要

本发明提供化学机械抛光用浆料和使用该浆料的基板的抛光方法，所述化学机械抛光用浆料包含水溶性包合化合物(a)、具有任选为盐形式的酸性基团作为侧链的高分子化合物(b)、抛光研磨粒料(c)和水(d)，其中，水溶性包合化合物(a)的含量是浆料总量的0.001质量%-3质量%，高分子化合物(b)具有1,000以上且小于1,000,000的重均分子量，并且高分子化合物(b)的含量是浆料总量的0.12质量%-3质量%。

主权项

化学机械抛光用浆料，其包含：水溶性包合化合物(a)、具有酸性基团或者该酸性基团的盐形式作为侧链的高分子化合物(b)、抛光研磨粒料(c)和水(d)，其中相对于浆料的总量，含有0.001质量％‑3质量％的水溶性包合化合物(a)，所述水溶性包合化合物(a)是选自由α‑环糊精、β‑环糊精、γ‑环糊精和它们的衍生物构成的组中的一种或多种，高分子化合物(b)具有1,000以上且小于1,000,000的重均分子量，并且相对于浆料的总量，含有0.12质量％‑3质量％，所述抛光研磨粒料(c)是二氧化铈。