发明名称 |
用于激光烧蚀的具有增强对比的微孔载体 |
摘要 |
一种用于制造植入各向异性导电膜的器件或组件的载体带。该载体带包括具有牺牲性的增强对比层的基底。通过激光烧蚀经过增强对比层,在载体内形成微孔。在去除增强对比层之后,多个导电粒子被分配在载体带表面上通过激光烧蚀形成的微孔阵列内部,并转移到粘合剂层上。该增强对比层使得能形成具有细间距和的微孔和具有高长径比的间距和分区。 |
申请公布号 |
CN105102514A |
申请公布日期 |
2015.11.25 |
申请号 |
CN201480013932.8 |
申请日期 |
2014.02.24 |
申请人 |
兆科学公司 |
发明人 |
梁荣昌;曾经仁;T-C·吴;梁家彦;安之瑶;马安妤;M·K·昂 |
分类号 |
C08J7/04(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;B32B3/26(2006.01)I;B32B3/30(2006.01)I |
主分类号 |
C08J7/04(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
陈季壮 |
主权项 |
一种在形成含基底和增强对比层(IEL)的微孔中使用的载体片、网或带,该基底和IEL是可激光烧蚀的,该增强对比层直接沉积在基底上或者沉积在置于IEL和基底之间的微孔形成层内。 |
地址 |
美国加利福尼亚 |