发明名称 |
一种新型半空心银触点 |
摘要 |
本实用新型提供一种新型半空心银触点,包括基体,所述的基体包括基体头部和连接部,所述的基体头部为圆柱状,所述的连接部一端与基体头部连接,另一端设有卡槽,所述的卡槽槽口两端均设有卡脚,所述的卡槽内表面为圆弧过渡表面,所述的连接部与卡脚之间还设有台阶;所述的基体头部表面还设有银复合层;本实用新型的有益效果:整个触点的主要部分更加牢固,连接结构也更加牢固,任意两处于同一径线的卡脚之间形成有接线空隙,也就是说固定部的中心部位是呈现中空状态,有效的节约了制造成本,在需要焊接电线的时候直接将电线放在接线间隙里面焊接即可,不用按照老式的银触点的设定,电线焊接更加牢固美观且不容易脱落。 |
申请公布号 |
CN204809048U |
申请公布日期 |
2015.11.25 |
申请号 |
CN201520481774.0 |
申请日期 |
2015.07.07 |
申请人 |
温州银基合金科技有限公司 |
发明人 |
施焕晓 |
分类号 |
H01H1/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01H1/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种新型半空心银触点,包括基体,其特征在于,所述的基体包括基体头部和连接部,所述的基体头部为圆柱状,所述的连接部一端与基体头部连接,另一端设有卡槽,所述的卡槽槽口两端均设有卡脚,所述的卡槽内表面为圆弧过渡表面,所述的连接部与卡脚之间还设有台阶;所述的基体头部表面还设有银复合层。 |
地址 |
325000 浙江省温州市瓯海区南白象街道金竹村霞金路416号 |