キャリア付銅箔の製造方法、銅張積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び、電子機器及びキャリア付銅箔

摘要

【課題】極薄銅層に対する回路形成性が良好なキャリア付銅箔の製造方法の提供。【解決手段】キャリア、中間層、極薄銅層、シランカップリング処理層を含む表面処理層をこの順に備えたキャリア付銅箔に対し、加熱温度１００℃〜２２０℃で１時間〜８時間の加熱処理を行い、めっき回路を形成した後、回路上に他のキャリア付き銅箔を積層し、キャリアを剥離し、ビアフィルで導通を取りＧ、更に回路めっきを形成したＨ後、最初のキャリアを剥離するＩ工程を含むキャリア付銅箔の製造方法。【選択図】図４