发明名称 树脂组合物及包含其的成型品
摘要 本发明提供虽然含有导电填料、但熔融粘度合适、成型性优异、且导电性、低温耐冲击性及燃料阻隔性优异的聚酰胺树脂组合物。本发明是一种聚酰胺树脂组合物,其以特定的掺入量含有聚酰胺、改性树脂以及导电填料,所述聚酰胺包含含有50摩尔%以上的对苯二甲酸单元和/或萘二甲酸单元的二羧酸单元及含有60摩尔%以上的碳原子数4~18的脂肪族二胺单元的二胺单元,末端氨基含量为5~60微摩尔/g;所述改性树脂是利用具有羧基和/或酸酐基的不饱和化合物改性而得到的;共计1g的聚酰胺和改性树脂中,聚酰胺的末端氨基的摩尔数(M<sub>I</sub>)与改性树脂所具有的羧基和酸酐基的摩尔数(M<sub>II</sub>)之差为-5.0微摩尔以上且小于4.0微摩尔,M<sub>II</sub>大于4.0微摩尔。
申请公布号 CN103328574B 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201280005571.3 申请日期 2012.01.12
申请人 可乐丽股份有限公司 发明人 熊泽宏枝;山崎洋挥;铃木英昭;田村兴造
分类号 C08L77/06(2006.01)I;C08G69/26(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08L101/08(2006.01)I;F16L11/06(2006.01)I 主分类号 C08L77/06(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 高旭轶;孟慧岚
主权项 聚酰胺树脂组合物,其是含有聚酰胺(A)、改性树脂(B)以及导电填料(C)的聚酰胺树脂组合物,所述聚酰胺(A)包含含有50~100摩尔%的对苯二甲酸单元和/或萘二甲酸单元的二羧酸单元、以及含有60~100摩尔%的碳原子数4~18的脂肪族二胺单元的二胺单元,末端氨基含量([NH<sub>2</sub>])为5~60微摩尔/g;所述改性树脂(B)是利用具有羧基和/或酸酐基的不饱和化合物对选自聚烯烃系树脂、苯乙烯系树脂、聚腈系树脂和氟系树脂中的至少一种树脂进行改性而得到的;其中,相对于所述聚酰胺(A)、所述改性树脂(B)及所述导电填料(C)共计100质量份,含有40~96.5质量份的所述聚酰胺(A)、3~30质量份的所述改性树脂(B)、0.5~30质量份的所述导电填料(C);并且共计1g的所述聚酰胺(A)和所述改性树脂(B)中,所述聚酰胺(A)的末端氨基的摩尔数(M<sub>I</sub>)与所述改性树脂(B)所具有的羧基和酸酐基的摩尔数(M<sub>II</sub>)之差(M<sub>I</sub>‑M<sub>II</sub>)为‑5.0微摩尔以上且小于4.0微摩尔,且M<sub>II</sub>大于4.0微摩尔。
地址 日本冈山县仓敷市酒津1621番地