多管芯封装件内的基于规则的半导体管芯堆叠和接合

摘要

公开了一种优化线接合跳接的基于规则的方法，该方法使用于线接合的线的量最少和/或使基底上的用于支持所有有线连接的电源垫和接地垫的量最少。

主权项

一种对在基底上包括半导体管芯堆的半导体封装件内的线接合进行优化的方法，每个半导体管芯包括用于向所述管芯传递信号以及从所述管芯传递信号的多个引脚，所述方法包括以下步骤：(a)基于通过格雷码对所述堆中的所述管芯上的所述多个引脚中的地址引脚进行排序来设定所述管芯在所述基底上的顺序；以及(b)按照在所述步骤(a)中设定的所述顺序将所述管芯固定至所述基底。