发明名称 |
晶体振子及晶体振子的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种晶体振子及晶体振子的制造方法,所述晶体振子在俯视矩形状的陶瓷基座的主表面搭载晶体片,该晶体振子包括:所述晶体片的支持电极,形成于所述主表面;贯穿端子,形成于设置在所述基座的四角部的缺口部;带状的绝缘膜,形成于所述陶瓷基座的外周缘的内侧;以及金属盖,覆盖所述晶体片并将内部气密密封;所述晶体振子在能够电连接于所述贯穿端子中的作为接地端子发挥作用的两个所述贯穿端子的部位且未形成所述绝缘膜的部位、且固着并密封所述金属盖的部位,形成导电体,将所述贯穿端子与所述金属盖经由所述导电体而电连接。藉此,可防止电路的非正常动作。 |
申请公布号 |
CN105099390A |
申请公布日期 |
2015.11.25 |
申请号 |
CN201410200465.1 |
申请日期 |
2014.05.13 |
申请人 |
日本电波工业株式会社 |
发明人 |
大竹浩実;久保拓也;松田俊一 |
分类号 |
H03H9/05(2006.01)I;H03H9/10(2006.01)I |
主分类号 |
H03H9/05(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 |
代理人 |
张洋 |
主权项 |
一种晶体振子,所述晶体振子在俯视矩形状的陶瓷基座的主表面搭载晶体片,所述晶体振子的特征在于包括:所述晶体片的支持电极,形成于所述主表面;贯穿端子,形成于设置在所述陶瓷基座的四角部的缺口部;带状的绝缘膜,形成于所述陶瓷基座的外周部的内侧;以及金属盖,覆盖所述晶体片并将内部气密密封;所述晶体振子能够电连接于所述贯穿端子中的作为接地端子发挥作用的至少一个所述贯穿端子,且在未形成所述绝缘膜的部位且在供所述金属盖固着并密封的密封面设置导电体,将所述接地端子与所述金属盖经由所述导电体而电连接。 |
地址 |
日本东京涉谷区笹塚一丁目50番1号笹塚NA大楼 |