发明名称 层叠陶瓷电子部件的安装结构体
摘要 本发明提供一种不分割电极焊盘就能减少噪声的层叠陶瓷电子部件的安装结构体。本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体(1)具备:层叠陶瓷电子部件(2),其具有陶瓷胚体(3)、在陶瓷胚体(3)的内部形成为具有至少一部分彼此在厚度方向上对置的对置部(4a1、4b1)的第1、第2内部电极(4a、4b)、与第1内部电极(4a)电连接的第1端子电极(5a)、和与第2内部电极(4b)电连接的第2端子电极(5b);和电路基板(6),其具有与第1、第2端子电极(5a、5b)电连接的第1、第2电极焊盘(7a、7b),安装层叠陶瓷电子部件(2),第1、第2电极焊盘(7a、7b)的宽度小于上述对置部(4a1、4b1)中的第1、第2内部电极(4a、4b)的宽度。
申请公布号 CN105097278A 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201510231182.8 申请日期 2015.05.08
申请人 株式会社村田制作所 发明人 竹内俊介;西村真史
分类号 H01G4/12(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/232(2006.01)I;H01G4/248(2006.01)I;H01G4/35(2006.01)I 主分类号 H01G4/12(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 韩聪
主权项 一种层叠陶瓷电子部件的安装结构体,具备:层叠陶瓷电子部件和电路基板,其中,所述层叠陶瓷电子部件具有:陶瓷胚体,其具有沿长度方向以及宽度方向延伸并相互对置的第1、第2主面、沿长度方向以及厚度方向延伸并相互对置的第1、第2侧面、和沿宽度方向以及厚度方向延伸并相互对置的第1、第2端面;第1、第2内部电极,在所述陶瓷胚体的内部形成为具有至少一部分彼此在厚度方向上对置的对置部;第1端子电极,其从所述第1端面跨到所述第2主面而设,与所述第1内部电极电连接;和第2端子电极,其从所述第2端面跨到所述第2主面而设,与所述第2内部电极电连接,所述电路基板具有与所述第1、第2端子电极电连接的第1、第2电极焊盘,从所述第2主面安装所述层叠陶瓷电子部件,所述第1、第2电极焊盘的宽度小于所述对置部的宽度。
地址 日本京都府