半导体元件的终端结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体元件的终端结构及其制造方法。半导体元件包含主动区及与主动区相邻的终端区，其中终端区具有终端结构。终端结构包含基板、磊晶层、介电层、导电材料层及导电层。磊晶层设置于基板上，且具有一耐压区。耐压区具有多个沟槽，其中各沟槽是彼此平行排列。介电层设置于沟槽内及部分磊晶层上。导电材料层设置于沟槽内的介电层上。导电层覆盖沟槽，接触导电材料层及部分磊晶层，且电性连接主动区及终端区。

主权项

一种半导体元件的终端结构，其特征在于，该半导体元件包含一主动区及一终端区与该主动区相邻，该终端区具有该终端结构，该终端结构包含：一基板；一磊晶层，设置于该基板上，该磊晶层具有一耐压区，且该耐压区具有多个第一沟槽，其中所述第一沟槽沿一第一方向延伸且彼此平行排列；一介电层，设置于每一第一沟槽内及部分该磊晶层上；一导电材料层，设置于每一第一沟槽内的该介电层上；以及一导电层，覆盖所述第一沟槽，接触该导电材料层及部分该磊晶层，且电性连接该主动区。