发明名称 |
终端外壳及终端 |
摘要 |
本发明公开了一种终端外壳及终端,属于终端技术领域,所述终端外壳包括壳体、硅胶片和用于固定所述硅胶片的至少一个热熔结构;所述至少一个热熔结构形成于所述壳体的侧面上,并位于所述壳体侧面的中线的一侧,所述至少一个热熔结构的下端面为长条形,所述至少一个热熔结构的上端面为相对于所述下端面的斜面。该终端外壳使得终端侧面上SideKey的硅胶片可以固定于热熔结构的一侧,不必设置用于穿过热熔柱的孔洞结构,进而减小了对应位置硅胶片的宽度,达到了优化终端空间,减小终端厚度的目的。 |
申请公布号 |
CN105101704A |
申请公布日期 |
2015.11.25 |
申请号 |
CN201510408935.8 |
申请日期 |
2015.07.13 |
申请人 |
小米科技有限责任公司 |
发明人 |
尹浩发;许多;左永强 |
分类号 |
H05K5/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 |
代理人 |
祝亚男 |
主权项 |
一种终端外壳,其特征在于,包括壳体、硅胶片和用于固定所述硅胶片的至少一个热熔结构;所述至少一个热熔结构形成于所述壳体的侧面上,并位于所述壳体侧面的中线的一侧,所述至少一个热熔结构的下端面为长条形,所述至少一个热熔结构的上端面为相对于所述下端面的斜面。 |
地址 |
100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期13层 |