发明名称 终端外壳及终端
摘要 本发明公开了一种终端外壳及终端,属于终端技术领域,所述终端外壳包括壳体、硅胶片和用于固定所述硅胶片的至少一个热熔结构;所述至少一个热熔结构形成于所述壳体的侧面上,并位于所述壳体侧面的中线的一侧,所述至少一个热熔结构的下端面为长条形,所述至少一个热熔结构的上端面为相对于所述下端面的斜面。该终端外壳使得终端侧面上SideKey的硅胶片可以固定于热熔结构的一侧,不必设置用于穿过热熔柱的孔洞结构,进而减小了对应位置硅胶片的宽度,达到了优化终端空间,减小终端厚度的目的。
申请公布号 CN105101704A 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201510408935.8 申请日期 2015.07.13
申请人 小米科技有限责任公司 发明人 尹浩发;许多;左永强
分类号 H05K5/02(2006.01)I 主分类号 H05K5/02(2006.01)I
代理机构 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人 祝亚男
主权项 一种终端外壳,其特征在于,包括壳体、硅胶片和用于固定所述硅胶片的至少一个热熔结构;所述至少一个热熔结构形成于所述壳体的侧面上,并位于所述壳体侧面的中线的一侧,所述至少一个热熔结构的下端面为长条形,所述至少一个热熔结构的上端面为相对于所述下端面的斜面。
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