发明名称 金属电迁移测试结构以及金属电迁移测试方法
摘要 本发明提供了一种金属电迁移测试结构以及金属电迁移测试方法。金属电迁移测试结构,用于测试金属互连结构的缺陷位置,金属互连结构包括:布置在第一金属布线层中的第一金属布线段、以及布置在第二金属布线层中的断开的第二金属布线段和第三金属布线段;其中,第一金属布线段的第一端通过第一金属通孔连接至第二金属布线段,第一金属布线段的第二端通过第二金属通孔连接至第三金属布线段;金属电迁移测试结构包括:布置在第一金属布线段的第一端处的第一测试引脚端子、布置在第一金属布线段的第二端处的第二测试引脚端子、布置在第二金属布线段的第三测试引脚端子、以及布置在第三金属布线段的第四测试引脚端子。
申请公布号 CN105097783A 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201510435910.7 申请日期 2015.07.22
申请人 上海华力微电子有限公司 发明人 曹巍;周柯;陈雷刚
分类号 H01L23/544(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I 主分类号 H01L23/544(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 智云
主权项 一种金属电迁移测试结构,用于测试金属互连结构的缺陷位置,其中,所述金属互连结构包括:布置在第一金属布线层中的第一金属布线段、以及布置在第二金属布线层中的断开的第二金属布线段和第三金属布线段;其中,第一金属布线段的第一端通过第一金属通孔连接至第二金属布线段,第一金属布线段的第二端通过第二金属通孔连接至第三金属布线段;所述金属电迁移测试结构包括:布置在第一金属布线段的第一端处的第一测试引脚端子、布置在第一金属布线段的第二端处的第二测试引脚端子、布置在第二金属布线段的第三测试引脚端子、以及布置在第三金属布线段的第四测试引脚端子。
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