一种电子模块的散热结构

摘要

本实用新型属于电子模块散热技术领域，涉及一种电子模块的散热结构，其包括设置在PCB板上的芯片以及芯片散热结构，所述的芯片散热结构包括散热板以及金属导热壳，所述的芯片周围设置有散热板，所述的芯片上方扣压有金属导热壳，所述的金属导热壳边沿与散热板固定连接。相对于现有技术，本实用新型提高了电子模块的散热能力，降低了因电子模块温升过快、散热效果差而造成的设备失效概率；具有结构简单、加工工艺简单、重量轻等诸多优点。

主权项

一种电子模块的散热结构，包括设置在PCB板(1)上的芯片(2)以及芯片散热结构，其特征在于：所述的芯片散热结构包括散热板(3)以及金属导热壳(4)，所述的芯片(2)周围设置有散热板(3)，所述的芯片(2)上方扣压有金属导热壳(4)，所述的金属导热壳(4)边沿与散热板(3)固定连接。